三星电子：第三季度HBM芯片销量环比增超80%

格隆汇10月30日｜三星电子表示，HBM需求增长速度快于供应。第三季度HBM芯片销量较第二季度增长超过80%。计划在不久的将来注销库存股。2026年HBM销售额将大幅高于今年，已锁定明年HBM客户的需求。考虑明年扩大HBM生产。预计2026年移动和PC内存芯片将面临供应限制。对明年下半年的地缘政治不确定性持谨慎态度。