国博电子：与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片

格隆汇10月29日｜国博电子公告，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端应用进行设计优化，填补了业内硅基氮化镓功放终端射频应用的空白，在业内首次实现了硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。硅基氮化镓功放芯片产品已在国内头部终端厂商完成认证，量产交付超过100万只。