凌云光：代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装

格隆汇9月11日｜凌云光在互动平台表示，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。