据报软银旗下PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元

格隆汇8月11日｜据路透引述消息人士称，日本软银集团已选定银行安排日本电子支付工具PayPay最快在第四季于美国上市，集资逾20亿美元。据悉，牵头今次IPO的投行包括高盛、摩通、瑞穗金融集团及大摩。