上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台启动

格隆汇7月28日｜2025世界人工智能大会期间，2025无问芯穹智能算力生态论坛在沪举办。论坛上，上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动。该平台将聚焦人工智能终端产业发展，协同各环节参与者，共同建立跨领域协同创新机制，重点解决共性技术难题，并形成覆盖计算效能、功能实现和交互体验的完整评价体系和“自我造血”的长期产业化能力，最终打造为可持续盈利的投资收益型中试平台。