兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态 正处于扩产之中

格隆汇6月17日｜兴森科技今日在互动平台上回答投资者提问时表示，受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。