三星与英飞凌和恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案

格隆汇6月6日｜据SAMMobile，三星已与英飞凌和恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。据悉，此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。