福达合金：未来将在数据中心这一高潜力应用领域持续开拓市场

格隆汇5月8日｜福达合金5月7日在电话会议中表示，公司目前有生产供下游数据中心使用的高分断能力一体化焊接触头，根据客户不同使用场景存在一定的定制性。该领域是目前较为热门的终端应用，也是销售增长较快的业务之一。公司未来将在这一高潜力应用领域持续开拓市场，提升市场份额。