应用材料买入半导体先进封装公司贝思半导体9%股权

格隆汇4月15日｜美国芯片设备供应商应用材料表示，已买入荷兰半导体先进封装公司贝思半导体9%股权。贝思半导体生产世界上最精确的混合接合工具，为关键芯片技术，可将两个芯片直接接合在一起。声明指，有关入股通过市场交易进行，应用材料无意寻求贝思半导体董事会席位，亦无计划进一步增持贝思半导体。