苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺

格隆汇3月19日｜据Wccftech，苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。