美国据报正草拟更严厉的对华芯片管控措施

格隆汇2月25日｜据彭博，特朗普政府正在草拟更严厉的美国半导体限制措施，并向主要盟友施压，要求它们加大对中国芯片产业的限制。拜登时期开始设法限制中国的技术实力，这是美国新任总统有意扩大这些作为的初期迹象。

知情人士称，美国官员近期会见日本与荷兰方面人员，讨论限制东京电子(Tokyo Electron)和阿斯麦(ASML)在中国的半导体设备维护。部分官员还计划进一步收窄出口至中国的英伟达芯片的数量和类型。