苹果据报与博通合作 开发AI芯片

格隆汇12月11日｜据The Information，消息人士透露，苹果正在与博通(Broadcom)合作，开发首款专为处理人工智能(AI)运算的服务器芯片。新芯片的内部代号为Baltra，预计2026年量产，计划使用台积电(TSMC)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片，表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达(Nvidia)的依赖，避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。