苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

格隆汇11月6日｜苏大维格在投资者关系活动记录表中称，泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问，公司表示，请投资者参考其往期公告。在光刻设备出货量方面，公司表示部分头部客户的订单将在第四季度交付。在纳米印压光刻技术方面，公司是国内首批实现该技术产业化和商业化的企业，相关产品为重点发展领域。