百傲化学：参股企业首台混合键合设备交付 可弥补光刻机制程不足

格隆汇11月6日｜据财联社，百傲化学参股企业芯慧联芯(苏州)科技有限公司自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。