集邦咨询：英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%

格隆汇9月23日｜根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着英伟达Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升，加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。