日月光拟斥资1.55亿元取得日本土地 或为扩充先进封装产能

格隆汇8月1日｜据台湾工商时报，半导体封测厂日月光日本子公司拟投资新台币7.01亿元（约合人民币1.55亿元），取得日本北九州市土地，为应对未来市场需求进行产能扩充。日月光先前表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。