SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺

格隆汇7月25日｜据the elec，SK海力士已将其在芯片生产的一些清洁工艺步骤中使用的气体替换为更环保的气体。该公司进行了用全球变暖潜值 (GWP) 较低的气体替代三氟化氮 (NF3) 的测试。目前，该厂商已用GWP为0的F2气体取代了一些工艺步骤。