盛美上海：拟将半导体设备研发与制造中心项目延期

格隆汇6月26日｜盛美上海公告，结合目前公司募集资金投资项目的实际进展情况，将募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”达到预计可使用状态的时间延期至2025年6月。