黑芝麻智能C1200系列芯片拟Q4量产 可应用于L2+/L2++级别智驾

格隆汇6月5日｜在今日举行的GTIC2024中国智能汽车算力峰会上，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。