雷曼光电：公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装

格隆汇5月22日｜雷曼光电发布股票交易严重异常波动公告，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。