英特尔联合日企推动半导体组装自动化

格隆汇5月7日｜据日经中文网，英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。后工序多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。