美日据悉将深化在人工智能和半导体领域的合作

格隆汇3月30日｜日本首相岸田文雄下月会见美国总统拜登时，日美两国将在一份联合声明中宣布在人工智能等高科技领域开展更紧密的合作。拜登将于4月10日接待正式访美的岸田，届时联合声明将倡导在人工智能和半导体领域加强合作。