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日本经产省宣布拨款10亿日元支援车用半导体开发
2024-03-29
格隆汇3月29日|据共同社,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体,提高产业竞争力。日本经产相斋藤健29日在内阁会议后的记者会上称,“要取得成果就必须采取长期持续的举措”,示意将进行长期支援。
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