裕太微：将持续攻坚铜缆超高速连接芯片

格隆汇3月27日｜裕太微近日在接受调研时表示，未来，待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。