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天风证券:PEEK轻量化材料需求将不断提升
2024-03-25
格隆汇3月25日|天风证券研报指出,聚醚醚酮(PEEK)材料是一种高温热塑性材料,具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、自润滑等特性,广泛应用于电子、汽车、航空航天、军工和医疗等领域。随着人工智能算力需求的快速增长,国内高速连接厂商将迎来更有利发展条件;随着人形机器人及飞行汽车的产业发展推进,PEEK轻量化材料需求将不断提升,建议关注行业及相关公司进展。
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