国泰君安：AI拉动算力需求，先进封装有望加速渗透与成长

格隆汇3月12日｜国泰君安研报表示，据测算，预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。对半导体设备行业维持增持评级。