研报掘金丨天风证券：高伟电子有望导入iPhone后摄模组业务，予目标价29.81港元

格隆汇10月19日｜天风证券研报指出，预计高伟电子(1415.HK)有望导入iPhone后摄模组业务，并受益于苹果VisionPro后续成长性，此外预期激光雷达产品起量，或打开公司第二增长曲线。2023年在预期全球经济缓步回稳下，手机相机模组出货量将年增3.6%，达46.2亿颗。摄像头模组市场规模预计将从2023年的494.6亿美元增长到2028年的761.0亿美元，复合年增长率为9%，全球摄像头模组市场CR5为59%，高伟份额仅占2%（20年）。苹果FC 摄像头封装技术入场壁垒高，高伟技术优势筑护城河。该行测算给予24年20倍PE估值，对应目标价29.81港元。