消息称台积电与苹果达成协议，承担芯片缺陷成本

格隆汇8月7日丨据The Information，在苹果的下一代iPhone于9月上市时，其升级后的核心处理器预计将比任何竞争对手的智能手机都更强大。之所以能做到这一点，是因为苹果芯片的供应商台积电正在使用一种新的工艺为苹果生产更小、更快、更节能的芯片(台积电称之为3纳米芯片工艺)，比为其他公司生产芯片大约要早一年。两家公司之间的私下交易意味着台积电实际上承担了新制造工艺中不可避免出现的缺陷成本。据三位了解交易的人士透露，这一安排将为苹果在iPhone、iPad和Mac芯片上节省数十亿美元。