研报掘金丨中银证券：宇邦新材有望凭借SMBB焊带等优势产能提升市占率，维持“增持”评级

格隆汇7月21日丨中银证券研报指出，硅料价格下降有望带动组件需求放量，宇邦新材(301266.SZ)作为组件辅材焊带行业龙头或受益；公司已经具备SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带生产能力并积极扩产；有望利用产能优势、研发优势在组件格局集中化的行情下利用客户的新技术开发优势提升市场份额；维持增持评级。

公司有望凭借SMBB焊带等优势产能提升市占率。公司已经实现SMBB焊带、低温焊带量产，2022年IPO募投项目1.35万吨焊带正在逐步投产，2023年计划发行可转债投资年产2万吨光伏焊带项目，补充SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带产能。公司有望利用在SMBB焊带等新产品方面的研发优势紧跟下游 TOPCon、HJT新技术需求，提升市场份额。