节后第一个交易日，三大指数早盘集体上涨，截至午盘，上证指数涨1.24%，深成指涨1.75%，创业板指涨1.77%，北证50涨0.25%。 沪深京三市半日成交额17269亿元，较上日放量3571亿元。 全市场3200只个股上涨。 中信建投观点认为，国庆假期受美国政府关门等因素扰动，金银等贵金属进一步走高，算力革命背景下铜价也明显走强。AI新品亮点纷呈，全球AI竞争进入新阶段，投资重点将从个别关键环节转向全面的算力底座和生态系统建设。 重磅会议通稿提示“十五五”规划预计仍以科技为主线方向。 展望后市，在经济基本面保持平稳、A股增量资金持续流入、全球流动性宽松和中美关系改善的大背景下，A股有望继续维持震荡向上的大趋势。 重点关注行业：AI、半导体、有色(贵金属、工业金属)、新能源、人形机器人、创新药、非银等。 $上证指数(SH000001)$ 、 $深证成指(SZ399001)$ 、 $创业板指(SZ399006)$  热点板块方面，受国际金价大涨影响，有色金属、贵金属板块集体大涨，四川黄金 $四川黄金(SZ001337)$ 、江西铜业 $江西铜业(SH600362)$ 、白银有色 $白银有色(SH601212)$ 等近10股涨停。 消息面上，截至10月8日收盘，COMEX黄金期货收涨1.42%，报4060.6美元/盎司，“国庆”假期累计上涨4.45%；COMEX白银期货收涨1.95%，报48.44美元/盎司，“国庆”假期累计上涨3.42%。 美联储本月降息0.25%的预期升温，加上美国政府持续停摆引发避险需求，刺激黄金现货价格昨日盘中升穿4000美元大关，最高涨至4059.25美元，再创历史新高。 年初至今，金价已攀升超54%。多种因素推动黄金升势，包括减息预期、政治和经济的持续不确定性、央行的稳健买盘、黄金交易所交易基金流入以及美元疲软。 可控核聚变板块全线爆发，国光电气 $国光电气(SH688776)$ 20cm涨停，融发核电 $融发核电(SZ002366)$ 、合锻智能 $合锻智能(SH603011)$ 、浙富控股 $浙富控股(SZ002266)$ 等10余股封板。 消息面上，位于安徽合肥的紧凑型聚变能实验装置（BEST）项目建设取得关键突破。BEST装置主机关键部件——杜瓦底座研制成功并顺利完成交付，精准安装于装置主机大厅内，标志着项目主体工程建设进入新阶段。BEST采用紧凑高场超导托卡马克技术路线，运用高性能超导磁体等新技术，预计将在2027年底建成，并在全球范围内首次实现聚变能发电演示。 长假期间，港股市场的核聚变概念股中核国际、上海电气、中国核能科技、东方电气等纷纷大涨。同时，德国政府通过名为"德国迈向核聚变发电站"的行动方案，计划到2029年累计投入超20亿欧元，用于资助相关研究和技术示范装置建设。 受影响板块分析： 超导材料板块：作为可控核聚变装置的核心材料，高温超导材料对装置性能起着决定性作用。随着BEST等项目推进，超导材料需求将大幅提升，相关企业将直接受益于产业发展。 核心部件制造板块：聚变装置需要大量精密制造部件，如真空室、杜瓦罐等关键设备。随着国内外多个聚变项目启动建设，具备高端制造能力的企业将迎来发展机遇。 电源设备板块：可控核聚变装置需要稳定可靠的电源系统支持，专业从事高性能电源研发制造的企业将受益于行业发展。 半导体板块延续强势，华虹公司 $华虹公司(SH688347)$ 、灿芯股份 $灿芯股份(SH688691)$ 双双20cm涨停创出历史新高，中微公司 $中微公司(SH688012)$ 、芯原股份 $芯原股份(SH688521)$ 、中科飞测 $中科飞测(SH688361)$ 等多股同样刷新历史高位。 消息面上，据央视财经报道，过去半年全球存储芯片价格持续上涨。CFM闪存市场近日发布2025年Q4存储市场展望报告。报告指出，预计四季度，服务器eSSD涨幅将达到10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%~15%。 此外、电池、证券、钢铁等板块盘中均有所异动。影视院线、旅游、白酒等传统消费板块表现落后，横店影视 $横店影视(SH603103)$ 、中国电影 $中国电影(SH600977)$ 、博纳影业 $博纳影业(SZ001330)$ 盘中跌停， 国信证券发布研报称，截至10月8日18时，国庆档票房18.08亿，同比预计略有下滑;其中，观影人次/平均票价分别为4933.5万次/36.6元，分别同比-5.3%/-9.4%，票价下滑为本次档期票房下滑的主要原因。关注广电21条为代表的政策拐点后的供给侧修复，以Sora可灵为代表的AIGC技术应用有望带动全行业降本增效。 报告中称，截至10月8日18时，国庆档票房为18.08亿元，相比2024年国庆档下滑14.1%。其中，观影人次/平均票价分别为4933.5万次/36.6元，分别同比-5.3%/-9.4%。从单日票房来看，本次国庆档票房呈现先抑后扬的趋势。10月1日至10月6日单日票房分别同比下滑35.0%/22.5%/18.2%/11.5%/12.5%/14.5%至3.21/2.89/2.56/2.39/2.09亿元，10月7日票房同比增长20.8%至1.86亿元，票房表现先抑后扬可能与国庆假期多出一天有关。 具体电影来看，《志愿军》《731》等影片表现良好。国庆档期票房前三的影片分别为《志愿军：浴血和平》《731》《刺杀小说家2》，档期票房分别为4.43、3.41、2.91亿元，占档期整体票房比重分别为24.5%、18.9%、16.1%，表现较为突出。 凯撒旅业 $凯撒旅业(SZ000796)$ 、西域旅游 $西域旅游(SZ300859)$ 、山西汾酒 $山西汾酒(SH600809)$ 、泸州老窖 $泸州老窖(SZ000568)$ 纷纷下挫。 华泰证券指出，白酒行业国庆+中秋双节延续调整趋势，双节整体仍有承压，行业延续分化，龙头相对表现稳定，动销端看行业同比仍呈现下滑趋势，部分区域环比略有改善。 分场景看，大众宴席场景有所修复，政商务消费仍有所承压，礼赠消费有所减少。 分价格带看，高端酒旺季需求弱复苏，大众价位动销表现行业领先，次高端价位仍有一定承压且分化显著；当前行业库存企稳，部分酒企边际去化库存，释放经营压力。 展望来看，本轮调整中头部酒企均以长期健康发展为主，基本面探底企稳，叠加促销费政策托底，行业或逐步步入良性修复阶段，建议底部布局强基本面龙头。 板块题材方面，有色金属、黄金、可控核聚变、半导体、风电设备、钢铁板块涨幅居前；旅游、影视院线、白酒、房地产、猪肉板块跌幅居前。 【展望后市】招商策略：攻势不改，新高在望 展望10月，市场将会继续延续9月的趋势，保持震荡上行且低斜率的走势。目前市场处在牛市第二阶段的判断没有发生变化，增量资金持续流入的态势没有发生变化，而指数上行速度放缓后，增量资金更加平稳，是驱动市场稳健上行的关键力量。四中全会和三季报成为10月的关键看点，无论是从政策预期、增量资金正反馈机制还是业绩表现，以AI算力及应用、半导体自主可控、固态电池、商业航天、可控核聚变为代表的八大赛道依然是当前的重点。、 【大行报告精选】华金证券：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 高性能PCB需求将大幅增长 华金证券发布研报称，人工智能AI催生PCB行业增长新动能，行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，高性能PCB的需求将大幅增长。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。 华金证券主要观点如下： 人工智能AI催生PCB行业增长新动能 受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。 AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。 材料方面，(1)CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转(RTF)铜箔作为标配铜箔。(2)电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。 建议关注 PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术;设备：芯碁微装、大族数控、东威科技;材料：电子布(宏和科技、菲利华、东材科技)、铜箔(铜冠铜箔、德福科技)。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;市场需求波动风险;国际贸易摩擦风险;供应链风险。