【A股光伏概念股持续活跃 雅博股份3连板】格隆汇1月9日｜雅博股份3连板，锦浪科技涨超10%，迈为股份、爱旭股份、TCL中环、中信博、隆基绿能等跟涨。消息面上，国家知识产权局日前发布数据显示，目前我国太阳能电池全球专利申请量为12.64万件，排名全球第一。格隆汇1月9日｜雅博股份3连板，锦浪科技涨超10%，迈为股份、爱旭股份、TCL中环、中信博、隆基绿能等跟涨。消息面上，国家知识产权局日前发布数据显示，目前我国太阳能电池全球专利申请量为12.64万件，排名全球第一。

【A股HJT电池震荡拉升 京山轻机触及涨停】格隆汇1月9日｜京山轻机触及涨停，宇晶股份、慈星股份、隆基绿能、迈为股份等跟涨。格隆汇1月9日｜京山轻机触及涨停，宇晶股份、慈星股份、隆基绿能、迈为股份等跟涨。

【A股异动丨迈为股份续跌超5% 市值下破400亿元】格隆汇9月6日｜迈为股份(300751.SZ)再度下跌超5%，现报142.61元续刷阶段低价，近一个月累计跌幅达35%，总市值跌破400亿元。日前公布的中期业绩显示净利增速远低于营收增速，另外，第二季度实现归母净利润2.04亿元，同比下降5.89%。中金公司点评称，公司上半年业绩低于市场预期，判断系盈利能力下滑影响。该行下调2023年归母净利润11.5%至12.26亿元。格隆汇9月6日｜迈为股份(300751.SZ)再度下跌超5%，现报142.61元续刷阶段低价，近一个月累计跌幅达35%，总市值跌破400亿元。日前公布的中期业绩显示净利增速远低于营收增速，另外，第二季度实现归母净利润2.04亿元，同比下降5.89%。中金公司点评称，公司上半年业绩低于市场预期，判断系盈利能力下滑影响。该行下调2023年归母净利润11.5%至12.26亿元。

【宇邦新材：公司开发量产了适用于BC电池的焊带产品】格隆汇9月6日｜宇邦新材在互动平台表示，随着电池技术的迭代，公司开发量产了适用于BC电池的焊带产品，并在应用过程中，根据客户的工艺需求不断调整焊带的应用和整体解决方案。格隆汇9月6日｜宇邦新材在互动平台表示，随着电池技术的迭代，公司开发量产了适用于BC电池的焊带产品，并在应用过程中，根据客户的工艺需求不断调整焊带的应用和整体解决方案。

格隆汇9月1日｜帝科股份：公司PERC电池银浆已经做到80%以上的国产粉占比；TOPCon电池正、背面银浆综合起来看，年底国产粉导入有望达到50%左右占比；HJT产品目前还是以进口银粉为主。格隆汇9月1日｜帝科股份：公司PERC电池银浆已经做到80%以上的国产粉占比；TOPCon电池正、背面银浆综合起来看，年底国产粉导入有望达到50%左右占比；HJT产品目前还是以进口银粉为主。

【A股异动丨中期业绩低于预期 迈为股份高开低走跌超7%】格隆汇8月28日｜迈为股份(300751.SZ)早盘跳空高开一度涨近7%，现转跌至超7%，报163.68元，总市值456亿元。公司日前公布，上半年收入为28.69亿元，同比增长62.98%；净利润为4.25亿元，同比增长7.13%。中金公司最新点评称，公司上半年业绩低于市场预期，判断系盈利能力下滑影响。考虑到2023年新设备费用前置，该行下调2023年归母净利润11.5%至12.26亿元。格隆汇8月28日｜迈为股份(300751.SZ)早盘跳空高开一度涨近7%，现转跌至超7%，报163.68元，总市值456亿元。公司日前公布，上半年收入为28.69亿元，同比增长62.98%；净利润为4.25亿元，同比增长7.13%。中金公司最新点评称，公司上半年业绩低于市场预期，判断系盈利能力下滑影响。考虑到2023年新设备费用前置，该行下调2023年归母净利润11.5%至12.26亿元。

【公司问答丨迈为股份：正在进行铜电镀整线装备的研制】格隆汇8月9日丨有投资者在互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问：HJT铜电镀设备与丝网印刷设备是不是竞争关系？如果铜互联HJT起来对丝网印刷不是冲击么？这种情况下公司作为HJT整线设备商、HJT产业的推动者、行业领先者，还有什么动力去推动铜互连HJT呢？迈为股份回复：电极金属化是电池制备的关键环节之一，常见的电池金属化技术包括了丝网印刷和铜电镀。目前电池片制造企业全部使用丝网印刷技术，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司也正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备、电镀设备等。此外，HJT产业的规模日益扩大，公司坚定看好HJT产业的发展，并积极推动行业的降本增效。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、IBC在内等多种电池技术。目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。格隆汇8月9日丨有投资者在互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问：HJT铜电镀设备与丝网印刷设备是不是竞争关系？如果铜互联HJT起来对丝网印刷不是冲击么？这种情况下公司作为HJT整线设备商、HJT产业的推动者、行业领先者，还有什么动力去推动铜互连HJT呢？迈为股份回复：电极金属化是电池制备的关键环节之一，常见的电池金属化技术包括了丝网印刷和铜电镀。目前电池片制造企业全部使用丝网印刷技术，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司也正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备、电镀设备等。此外，HJT产业的规模日益扩大，公司坚定看好HJT产业的发展，并积极推动行业的降本增效。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、IBC在内等多种电池技术。目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。

【民生证券：HJT正在驶入降本增效快车道，产业化进程或将加速】格隆汇8月4日丨民生证券研报指出，HJT正在驶入降本增效快车道，产业化进程或将加速，建议关注HJT产业链相关标的：1）主链：隆基绿能、通威股份、东方日升、宝馨科技、三五互联、金刚光伏等。2）辅材：赛伍技术、威腾电气、宇邦新材、通灵股份、帝科股份、聚合材料、苏州固锝等。3）设备：迈为股份、捷佳伟创、罗博特科、京山轻机、芯碁微装、东威科技、苏大维格等。格隆汇8月4日丨民生证券研报指出，HJT正在驶入降本增效快车道，产业化进程或将加速，建议关注HJT产业链相关标的：1）主链：隆基绿能、通威股份、东方日升、宝馨科技、三五互联、金刚光伏等。2）辅材：赛伍技术、威腾电气、宇邦新材、通灵股份、帝科股份、聚合材料、苏州固锝等。3）设备：迈为股份、捷佳伟创、罗博特科、京山轻机、芯碁微装、东威科技、苏大维格等。

【研报掘金丨中银证券：宇邦新材有望凭借SMBB焊带等优势产能提升市占率，维持“增持”评级】格隆汇7月21日丨中银证券研报指出，硅料价格下降有望带动组件需求放量，宇邦新材(301266.SZ)作为组件辅材焊带行业龙头或受益；公司已经具备SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带生产能力并积极扩产；有望利用产能优势、研发优势在组件格局集中化的行情下利用客户的新技术开发优势提升市场份额；维持增持评级。公司有望凭借SMBB焊带等优势产能提升市占率。公司已经实现SMBB焊带、低温焊带量产，2022年IPO募投项目1.35万吨焊带正在逐步投产，2023年计划发行可转债投资年产2万吨光伏焊带项目，补充SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带产能。公司有望利用在SMBB焊带等新产品方面的研发优势紧跟下游 TOPCon、HJT新技术需求，提升市场份额。格隆汇7月21日丨中银证券研报指出，硅料价格下降有望带动组件需求放量，宇邦新材(301266.SZ)作为组件辅材焊带行业龙头或受益；公司已经具备SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带生产能力并积极扩产；有望利用产能优势、研发优势在组件格局集中化的行情下利用客户的新技术开发优势提升市场份额；维持增持评级。公司有望凭借SMBB焊带等优势产能提升市占率。公司已经实现SMBB焊带、低温焊带量产，2022年IPO募投项目1.35万吨焊带正在逐步投产，2023年计划发行可转债投资年产2万吨光伏焊带项目，补充SMBB焊带及HJT组件用焊带等新型焊带产能。公司有望利用在SMBB焊带等新产品方面的研发优势紧跟下游 TOPCon、HJT新技术需求，提升市场份额。

【金刚光伏：孙公司签订3.48亿元日常经营重大销售合同】格隆汇7月13日丨金刚光伏公告，公司下属孙公司欧昊新能源电力有限责任公司与广东中梁建筑工程有限公司签订《HJT太阳能组件购销合同》，欧昊电力拟向广东中梁销售单晶太阳能光伏组件，合同总金额为3.48亿元。格隆汇7月13日丨金刚光伏公告，公司下属孙公司欧昊新能源电力有限责任公司与广东中梁建筑工程有限公司签订《HJT太阳能组件购销合同》，欧昊电力拟向广东中梁销售单晶太阳能光伏组件，合同总金额为3.48亿元。

【光伏概念股震荡走高 HJT电池方向领涨】格隆汇6月30日丨HJT电池方向领涨，迈为股份涨超7%，明牌珠宝、明冠新材、罗博特科等多股涨超3%。格隆汇6月30日丨HJT电池方向领涨，迈为股份涨超7%，明牌珠宝、明冠新材、罗博特科等多股涨超3%。

【帝科股份：具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆已处于销售阶段】格隆汇6月4日丨帝科股份近日在互动平台上称，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。格隆汇6月4日丨帝科股份近日在互动平台上称，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。

【帝科股份：TOPCon银浆在公司出货结构中占比超过30%】格隆汇5月29日丨帝科股份在互动平台表示，公司已经实现多轮产品迭代升级，光伏银浆的出货结构不断优化。2022年度，除了P型单晶PERC电池导电银浆出货持续增长外，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量及占比快速提升，PERC银浆在公司出货结构中占比约90%，TOPCon银浆占比约10%。2023年第一季度，随着下游客户产能的快速放量，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升，TOPCon银浆在公司出货结构中占比超过30%。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段。格隆汇5月29日丨帝科股份在互动平台表示，公司已经实现多轮产品迭代升级，光伏银浆的出货结构不断优化。2022年度，除了P型单晶PERC电池导电银浆出货持续增长外，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量及占比快速提升，PERC银浆在公司出货结构中占比约90%，TOPCon银浆占比约10%。2023年第一季度，随着下游客户产能的快速放量，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升，TOPCon银浆在公司出货结构中占比超过30%。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段。