【公司问答丨雅克科技：目前公司球形硅微粉产能充足】格隆汇8月21日｜有投资者在互动平台向雅克科技提问，公司用于AI产业链的球形硅微粉在国内市占率仅次于联瑞新材排第二，未来是否有扩产的计划？雅克科技回复称，目前公司球形硅微粉产能充足，未来会视下游需求变化及新品类、新客户拓展情况积极调整产能布局。格隆汇8月21日｜有投资者在互动平台向雅克科技提问，公司用于AI产业链的球形硅微粉在国内市占率仅次于联瑞新材排第二，未来是否有扩产的计划？雅克科技回复称，目前公司球形硅微粉产能充足，未来会视下游需求变化及新品类、新客户拓展情况积极调整产能布局。

【Counterpoint副总裁：长鑫存储已不再是“能否”跻身全球三大内存厂商的问题 而是“何时”实现】格隆汇8月21日｜Counterpoint Research近日发布了《2026年第二季度全球内存追踪报告》，报告显示长鑫存储以7%的市场份额跃居全球DRAM市场第四位。报告指出，长鑫存储第二季度营收同比增长716%，成为当季全球增长最快的DRAM供应商，长鑫存储对2026年全球DRAM市场增长的贡献率高达11.3%。716%的同比增速，让长鑫存储在三星、SK海力士、美光传统三强面前显得格外突出。Counterpoint Research研究副总裁尼尔·沙阿表示，长鑫存储已不再是“能否”跻身全球三大内存厂商的问题，而是“何时”实现。格隆汇8月21日｜Counterpoint Research近日发布了《2026年第二季度全球内存追踪报告》，报告显示长鑫存储以7%的市场份额跃居全球DRAM市场第四位。报告指出，长鑫存储第二季度营收同比增长716%，成为当季全球增长最快的DRAM供应商，长鑫存储对2026年全球DRAM市场增长的贡献率高达11.3%。716%的同比增速，让长鑫存储在三星、SK海力士、美光传统三强面前显得格外突出。Counterpoint Research研究副总裁尼尔·沙阿表示，长鑫存储已不再是“能否”跻身全球三大内存厂商的问题，而是“何时”实现。

【A股异动丨巨头回购潮引爆行情！存储芯片股上涨，博杰股份、华润微涨超7%】格隆汇8月21日｜隔夜美股存储股集体收涨，再加上今日韩国市场两大存储巨头走强，带动A股市场存储芯片股集体上涨。其中，深科达涨超18%，概伦电子涨超8%，博杰股份、华润微涨超7%，生益科技涨超5%，深南电路、晶升股份、英唐智控、通富微电涨超4%。消息面上，继SK海力士公布巨额股东回报计划后，三星电子也将推出类似的回馈方案。彭博援引知情人士透露，三星电子周五将宣布一项新的股东回报计划，规模可能高达110万亿韩元(790亿美元)。三星董事会定于韩股收盘后、当地时间下午4点左右举行会议，会后不久将公布该计划的细节。此次股东回报计划的规模预计将在90万亿韩元至110万亿韩元之间。这是继此前宣布回购注销40万亿韩元库存股的SK海力士之后，又一次创历史新高水平的股东回报政策。格隆汇8月21日｜隔夜美股存储股集体收涨，再加上今日韩国市场两大存储巨头走强，带动A股市场存储芯片股集体上涨。其中，深科达涨超18%，概伦电子涨超8%，博杰股份、华润微涨超7%，生益科技涨超5%，深南电路、晶升股份、英唐智控、通富微电涨超4%。消息面上，继SK海力士公布巨额股东回报计划后，三星电子也将推出类似的回馈方案。彭博援引知情人士透露，三星电子周五将宣布一项新的股东回报计划，规模可能高达110万亿韩元(790亿美元)。三星董事会定于韩股收盘后、当地时间下午4点左右举行会议，会后不久将公布该计划的细节。此次股东回报计划的规模预计将在90万亿韩元至110万亿韩元之间。这是继此前宣布回购注销40万亿韩元库存股的SK海力士之后，又一次创历史新高水平的股东回报政策。

格隆汇8月21日｜三星电子计划于周五下午召开董事会会议，讨论新的股东回报方案。格隆汇8月21日｜三星电子计划于周五下午召开董事会会议，讨论新的股东回报方案。

格隆汇8月21日｜COUNTERPOINT：三星电子今年势将重新夺回全球智能手机市场首位。格隆汇8月21日｜COUNTERPOINT：三星电子今年势将重新夺回全球智能手机市场首位。

【兆易创新：公司回购不低于10亿元(含)不超过20亿元(含)股份 将全部用于注销并减少注册资本】格隆汇8月20日｜兆易创新(03986.HK)公告，公司回购不低于人民币10亿元(含)不超过人民币20亿元(含)股份，回购股份将全部用于注销并减少注册资本；回购股份价格为不超过人民币750元/股(含)，该回购价格不超过公司董事会通过本次回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。格隆汇8月20日｜兆易创新(03986.HK)公告，公司回购不低于人民币10亿元(含)不超过人民币20亿元(含)股份，回购股份将全部用于注销并减少注册资本；回购股份价格为不超过人民币750元/股(含)，该回购价格不超过公司董事会通过本次回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。

【大行评级丨里昂：近期记忆体板块回调提供买入机会，看好三星电子、SK海力士及美光】格隆汇8月20日｜里昂发表行业报告指，记忆体行业近期受宏观逆风影响出现调整，债息上升及地缘政治等因素为记忆体股复苏带来压力，惟该行对行业前景维持正面看法，认为近期回调属买入机会，受惠于持续的人工智能资本开支、AI应用及变现能力上升，看好三星电子、SK海力士及美光。里昂预测，全球DRAM晶圆产能将由2025年底的每月195万片，增至2028年的290万片，2030年进一步增至390万片。由于新厂房投产及良率提升需时数季，估计未来三年供应增长仍将落后于需求增长。同时，DRAM产能中用于HBM的比例将由2025年的20%提升至2028年的28%，而HBM所需晶圆产能为传统DRAM的3至4倍，加上新一代产品良率较低，整体DRAM市场至2028年仍将供不应求。然而记忆体平均售价的涨幅可能会趋于温和，但大幅下跌的可能性极低。报告又指，尽管市场对NAND需求前景存有疑虑，但数据中心企业级SSD需求强劲，现已占NAND位元出货量近一半，加上AI推理及AI代理普及推动NAND需求上升，而供应商优先扩充利润较高的DRAM/HBM，NAND供应维持纪律，价格可望保持韧性。该行预计2027年全球记忆体行业收入将增长42%至1.3万亿美元，2028年再增14%至1.5万亿美元，高于2026年的9270亿美元。格隆汇8月20日｜里昂发表行业报告指，记忆体行业近期受宏观逆风影响出现调整，债息上升及地缘政治等因素为记忆体股复苏带来压力，惟该行对行业前景维持正面看法，认为近期回调属买入机会，受惠于持续的人工智能资本开支、AI应用及变现能力上升，看好三星电子、SK海力士及美光。里昂预测，全球DRAM晶圆产能将由2025年底的每月195万片，增至2028年的290万片，2030年进一步增至390万片。由于新厂房投产及良率提升需时数季，估计未来三年供应增长仍将落后于需求增长。同时，DRAM产能中用于HBM的比例将由2025年的20%提升至2028年的28%，而HBM所需晶圆产能为传统DRAM的3至4倍，加上新一代产品良率较低，整体DRAM市场至2028年仍将供不应求。然而记忆体平均售价的涨幅可能会趋于温和，但大幅下跌的可能性极低。报告又指，尽管市场对NAND需求前景存有疑虑，但数据中心企业级SSD需求强劲，现已占NAND位元出货量近一半，加上AI推理及AI代理普及推动NAND需求上升，而供应商优先扩充利润较高的DRAM/HBM，NAND供应维持纪律，价格可望保持韧性。该行预计2027年全球记忆体行业收入将增长42%至1.3万亿美元，2028年再增14%至1.5万亿美元，高于2026年的9270亿美元。

【摩通称SK海力士明年或向股东返还至少1300亿美】格隆汇8月20日｜摩根大通称，SK海力士在完成新的巨额股票回购计划后，明年可能会向股东返还至少1300亿美元。周三宣布的40万亿韩元(290亿美元)股票回购计划的关键信息是，这家韩国存储芯片制造商决定提高股东回报率上限，目前承诺将 2025年至2027年累计自由现金流的一半以上用于股东回报，而此前的承诺是“至多50%”。摩根大通分析师 Jay Kwon 估计，这意味着到2027 年，除了已公布的计划外，股东还将获得“至少180万亿韩元(约合1300亿美元)的额外回报”。这相当于该股当前总市值的16%。分析师认为，这应该会在近期的抛售潮后对股价起到支撑作用。格隆汇8月20日｜摩根大通称，SK海力士在完成新的巨额股票回购计划后，明年可能会向股东返还至少1300亿美元。周三宣布的40万亿韩元(290亿美元)股票回购计划的关键信息是，这家韩国存储芯片制造商决定提高股东回报率上限，目前承诺将 2025年至2027年累计自由现金流的一半以上用于股东回报，而此前的承诺是“至多50%”。摩根大通分析师 Jay Kwon 估计，这意味着到2027 年，除了已公布的计划外，股东还将获得“至少180万亿韩元(约合1300亿美元)的额外回报”。这相当于该股当前总市值的16%。分析师认为，这应该会在近期的抛售潮后对股价起到支撑作用。

【海力士在权威期刊发表CPO路线图：不仅“算力之间用光” 还要把光延伸到内存接口】格隆汇8月20日｜SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员今日在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学(CPO)技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。该论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。而论文提出的“以光为中心”架构，则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。格隆汇8月20日｜SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员今日在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学(CPO)技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。该论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。而论文提出的“以光为中心”架构，则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。