格隆汇11月13日丨臻宝科技(688797.SH)在2026年第三季度网上业绩说明会上表示,公司主营硅、石英、碳化硅、陶瓷等半导体设备零部件,相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备,适配存储、逻辑芯片先进制造产线,目前已实现对海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货。公司正分步推进相关市场拓展,第一步优先推进和在华外资晶圆厂的大批量合作,目前已经实现向海力士大连工厂、UMC厦门工厂批量供货,同时积极拓展其余外资晶圆厂客户。受益于下游半导体制造行业高增长态势延续且产线稼动率持续维持高位,叠加零部件国产化进程持续推进,2026年前三季度公司实现营业收入79,449.39万元,同比增长32.13%,相关业务规模随客户合作深化持续稳步提升。后续若相关客户合作取得重大突破且达到信息披露标准,公司将及时履行信息披露义务,相关经营进展请以公司在上交所披露的公告文件为准。
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