今日半导体板块强势爆发，权重股寒武纪飙涨11%重回千元股，沐曦股份、摩尔线程涨超8%，海光信息、佰维存储涨超6%，带动芯片ETF天弘(159310)标的指数飙涨4.58%，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数同步上扬3.56%，近7日累计上涨18%。
科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向，20%的高弹性覆盖AI算力与国产替代主线，其场外联接基金(A类：027574，C类：027575)。截至2026年11月11日，该基金最新规模为18.4亿元，为同标的第一。
芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖寒武纪、北方华创、中芯国际、澜起科技、中微公司等龙头公司，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。
消息面上：
① 大厂自研芯片加速资本化。阿里拟分拆平头哥赴港独立上市，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业；百度昆仑芯推进港股+科创板并行上市辅导，大厂"造芯"从内部支撑迈入独立商业化。
② 出口数据验证"价升"逻辑。海关总署数据显示，10月集成电路出口额395.94亿美元、同比+137.1%；前10月集成电路、存储部件出口分别+101.9%、+132.5%。 金额高增背后是AI数据中心驱动的高端芯片占比提升。
③存储Q4官方价微涨，企业级领涨。据报道，多方求证显示，原厂Q4官方报价确呈小幅上涨，但集中在DRAM合约端与企业级SSD；TrendForce预计Q4企业级SSD合约价续涨15%—20%，AI服务器追单是核心驱动。
风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：规模排名：截至2026年11月11日，在跟踪科创芯片设计指数的ETF产品中，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind，数据截至2026.11.12。