格隆汇11月11日丨昂瑞微(688790.SH)在2026年第三季度业绩说明会上表示,公司射频前端产品主要面向智能手机品牌客户,并随着高集成度模组的量产持续深化合作。2026年上半年,公司应用于高端机型的5G收发模组L-PAMiD持续出货,高集成度的5G Phase8L模组产品已在品牌客户规模出货,Phase 8+已规模量产;同时,公司同步推进多种规格模组产品向多个品牌客户送样验证,高端模组产品矩阵进一步完善,模组产品占公司收入整体比重稳步提升。
在高集成度模组的国产替代方面,公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力,于2023年在国内率先实现Phase7LE L-PAMiD模组产品对主流品牌客户的大规模量产,并持续推动模组产品向更高集成度、更多频段组合迭代。目前公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM等模组产品,具备5G终端产品的全套解决方案能力,目前射频模组的国产替代仍在持续推进过程中。
关于客户份额,公司未按客户类型(品牌厂商、ODM等)对外披露收入结构及份额数据,具体经营情况请以公司披露的定期报告为准。公司将继续跟进5G高集成度模组的迭代升级,并同步加大手机卫星通信、车载通信、低空通信等产品的导入力度。
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