格隆汇10月13日丨京东方A(000725.SZ)在投资者关系表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

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格隆汇10月13日丨京东方A(000725.SZ)在投资者关系表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。