新莱应材(300260.SZ)：产品已广泛应用于国内主流Fab厂及半导体设备厂商的供应链中

格隆汇10月13日丨新莱应材(300260.SZ)在互动平台表示，受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产，公司泛半导体全产品线新签订单向好，下游需求旺盛、在手订单饱满。公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商，在厂务端公司产品一般通过工程公司间接供给（最终用户指定）。公司产品已广泛应用于国内主流Fab厂及半导体设备厂商的供应链中，与相关客户的合作情况稳定。 涉及具体客户详细信息为公司的商业机密，不便对外披露。公司将持续深化与产业链上下游企业的合作，紧抓半导体行业国产替代的发展机遇。