首页 > 事件详情

博迁新材(605376.SH):铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强

1小时前 9,348

格隆汇10月10日丨博迁新材(605376.SH)在投资者关系活动上表示,2026年上半年,公司铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强,下游客户需求持续向好,用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期相比有较大幅度增长。