立中集团(300428.SZ)：微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域

格隆汇10月10日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司的微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件。光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。