格隆汇9月21日丨天通股份(600330.SH)在分析师会议上表示,截至目前,公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产,12英寸研发验证完成,下游需求仍然以声学应用为主,光学应用仍然较小;压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试,送样验证正在推进中。

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格隆汇9月21日丨天通股份(600330.SH)在分析师会议上表示,截至目前,公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产,12英寸研发验证完成,下游需求仍然以声学应用为主,光学应用仍然较小;压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试,送样验证正在推进中。