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气派科技(688216.SH):先进封装的主流技术FC(倒装芯片技术)公司已经量产并批量出货

43分钟前 17,518

格隆汇9月17日丨气派科技(688216.SH)接受现场参观时表示,先进封装的主流技术FC(倒装芯片技术)公司已经量产并批量出货,MEMS封装技术也已大批量供货,LGA封装已立项研发。由于先进封装的资本投入巨大,后期公司将根据客户的需求,在先进封装的细分产品上进行突破,逐步补上先进封装。