机构:中金公司
研究员:张怡康/成乔升/彭虎/贾顺鹤
2Q26 业绩高于我们预期
公司公布2Q26 业绩:H 股口径2Q26 收入7.2 亿美元,YoY+26.8%,QoQ+8.6%;毛利率16.5%,YoY+5.6ppt,QoQ+3.5ppt,收入及毛利率均超过指引上限,我们认为主要得益于产品价格的改善和稼动率的提升。公司指引3Q26 收入在7.7~7.8 亿美元之间,毛利率在16~18%之间,3Q26 指引中毛利率同样超出我们预期。
发展趋势
代工需求供不应求,单价上行带动收入上涨。根据公告,2Q26晶圆出货量环比+5.8%,季末产能环比+3.9%,产能利用率达到102.8%。我们认为主要是MCU、存储及PMIC 需求旺盛,部分产品订单供不应求。我们认为,公司3Q26 增长的大部分动能来自于价格上涨和产品结构持续改善,其中提价已成为短期增长的主要驱动力。
AI 需求正由存储向逻辑、模拟及电源管理扩散。根据公告,2Q26 嵌入式、独立式非易失性存储收入分别同比增长41.8%和149.3%;3Q 我们预计仍维持强劲,低压MOSFET、PMIC、射频和模拟业务亦保持增长。北美、欧洲收入高增主要受电源管理、MCU、智能卡拉动。我们认为未来业绩增量主要来自多个方面,如产品单价上涨、新增产能释放、MCU/BCD/NOR Flash 产品结构升级,以及华力微并表与研发、采购和产能协同。
盈利预测与估值
由于供不应求导致产品价格上涨,我们上调2026 年收入/利润2.7%/11.4%至30.23/1.74 亿美元,上调2027 年收入/利润6.4%/37.7%至35.18/3.01 亿美元。当前公司估值对应4.3x2026e P/B 和4.1x2027e P/B。维持对公司的跑赢行业评级,考虑到公司的盈利能力改善和市场估值中枢恢复,上调目标价37%至200 港元,对应6.6x2026e P/B 和6.3x2027e P/B,较当前股价有54%的上行空间。
风险
市场需求不及预期;扩产进度不及预期;晶圆价格增长不及预期。
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