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国机精工(002046.SZ):金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料

昨天 23:20 25,728

格隆汇8月14日丨国机精工(002046.SZ)在投资者关系中表示,有被问到:金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些?

答:主要受成本约束,与传统散热材料相比,金刚石散热材料的成本较高,在传统散热材料能够解决散热问题的场景,基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看,随着高性能芯片的进一步发展,传统散热材料的性能局限逐渐显现,在此背景下,金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。