海通国际：端侧AI产品加速落地，联想推进AI PC智能体升级

近日，海通国际发布消费电子行业报告称，WAIC 2026期间，AI终端正由"功能叠加"向"原生智能"加速演进，手机、PC、AI眼镜及AIoT等多类产品同步放量，端侧AI产业链迎来新的成长空间。

报告指出，AI手机已进入原生智能阶段。WAIC期间，多款搭载系统级智能体架构和原生智能体操作系统的产品集中亮相；与此同时，手机端侧生成式人工智能服务备案持续推进。海通国际认为，产品端与政策端同步推进，将为原生智能AI手机后续放量提供支撑。

除手机外，AI入口正在向更多终端形态扩散。AI眼镜持续向轻量化和原生系统升级，AI PC方面，联想天禧个人超级智能体持续迭代，WAIC期间共有13款AI PC产品获得中国《人工智能终端智能化分级》L3级认证。报告认为，手机、PC和AIoT正通过"端云协同"架构加快落地，上游芯片、存储、光学、模组及整装等环节有望获得新增需求。

与此同时，端侧模型商业化路径进一步清晰。模型厂商正在由单纯API调用，转向"终端预装+能力授权"的规模化模式，模型与终端品牌的深度绑定，有助于推动AI应用真正进入消费电子产品。

在投资建议中，海通国际将联想集团列为值得关注的OEM/ODM企业，认为公司端侧硬件能力突出，全栈AI优势正逐步释放，且营收和利润目标较为明确。随着AI PC、个人智能体及端云协同应用持续推进，联想有望在端侧AI产品升级周期中进一步打开增长空间。