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浙江力诺(300838.SZ):高级管理人员卢正原拟减持不超过9800股
06-09 20:01
14,618
格隆汇6月9日丨
浙江力诺(300838.SZ)公布,
高级管理人员卢正原先生计划以集中竞价方式减持本公司股份不超过9,800股(占本公司总股本比例不超过0.0071%)。
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英特尔超大尺寸封装技术取得进展格隆汇7月30日|据科创板日报,日前,英特尔超大尺寸封装技术取得进展,将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里,其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍,到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米,光罩尺寸达到24倍,比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案,该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸,近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上,而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。
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