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香港食品投资(00060.HK)12月20日耗资12.1万港元回购24.8万股

2024年12月20日 21时12分 13,678

格隆汇12月20日丨香港食品投资(00060.HK)公告，12月20日耗资12.1万港元回购24.8万股。

实时快讯

格隆汇9月15日｜中国央行：根据公开市场业务一级交易商的需求，2026年9月15日7天期逆回购操作量为零。同时，开展了5970亿元隔夜逆回购操作。
台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求格隆汇9月15日｜据市场消息，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。
英王查理斯召集多间AI巨头开会，黄仁勋、OpenAI、Anthropic高层将出席格隆汇9月15日｜据路透，英王查理斯将于本周召集多间人工智能(AI)公司高层开会，讨论是否需要一套共同原则，引导AI发展，并研究如何在推动技术之余兼顾社会利益及人类尊严。与会者包括英伟达、Google DeepMind、OpenAI、Anthropic高层，以及英国人工智能部长Kanishka Narayan。报道指，英伟达CEO黄仁勋、Google DeepMind创办人兼主席Demis Hassabis，以及梵蒂冈AI顾问Paolo Benanti将会出席。白金汉宫表示，今次会议将讨论如何善用AI造福社会，并有助人类与地球共同繁荣。
陈果：Anthropic真要为了人类而放缓自己清心寡欲立地成佛即可格隆汇9月15日｜东方财富证券研究所副所长、首席策略官陈果今早发微博。友：如何解读Anthropic一边拼融资，一边说放缓？果：美国人讲话，往往是要包装的(特朗普有时不包装)。AI太牛太危险，为了人类安全得AI研发放缓，就是包装纸。Anthropic真要为了人类而放缓，别管别人，自己放弃IPO，清心寡欲立地成佛即可。(甚至Altman都说自己推迟IPO不是因为谈不到好价格) IPO前呼吁AI研发放缓并不奇怪，实际上正是迎合资本，华尔街资本想的和白宫国运之争自然不是一回事，就是在商言商，要求模型厂要继续拿融资可以，但必须控制烧钱抑制非理性军备竞赛。但Anthropic觉得不能只自己抑制，最好大家都自我抑制，另外最好再通过各种手段打压东大开源模型。这就是拆包撕纸后的内核。
两部门：提升人工智能芯片设计水平格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器(GPGPU)、专用集成电路(ASIC)、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
纽约期银突破64美元格隆汇9月15日｜纽约期银突破64美元/盎司，日内涨0.38%。
格隆汇9月15日｜据阿拉比亚电视台，联合国安理会今晚召开紧急会议，讨论曼德海峡的局势发展。
两部门：强化高安全锂电池、高比能固态电池、低成本长寿命钠电池研发与产业化格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，开发高电压高稳定大容量正极材料、高容量低膨胀硅碳负极材料、高稳定高离子电导固体电解质、复合集流体等关键材料，强化高安全锂电池、高比能固态电池、低成本长寿命钠电池研发与产业化。
两部门：突破高性能芯片发展主板架构设计与印制电路板(PCB)高密度集成技术格隆汇9月15日｜工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，在消费电子重点产品创新方面，高端手机。突破核心芯片、高端显示器件等关键环节。支持新形态产品研发和差异化竞争。个人计算机。突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板(PCB)高密度集成技术。强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。虚拟现实。布局近眼显示、多模态感知交互、空间智能体等关键技术，研发低功耗专用芯片、高性能微显示和光学器件，发展多形态终端产品。可穿戴设备。突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。(
互联网租赁自行车国家标准发布格隆汇9月15日｜市场监管总局近日批准发布《租赁自行车交通服务规范第2部分：互联网租赁自行车》国家标准，对互联网租赁自行车运营服务全流程进行规范，引领运营企业不断优化服务，提升用户体验。在租还车服务方面，标准提出运营企业应在用户注册时以多种方式告知用户不适合租车的人群、收费标准、充值退款流程、租还车方法、运营和禁停区域、投诉处理方式等注意事项。应通过用户移动终端软件向用户提供费用结算结果、余额信息查询、故障车快捷上报等服务。运营企业应设置24小时服务热线，并在用户移动终端软件的显著位置予以公示。
恒指期货高开0.43%格隆汇9月15日｜恒指期货日盘开盘涨0.43%，报24980点，高水62点。
人民币兑美元中间价上调28点续创2023年2月以来新高格隆汇9月15日｜人民币兑美元中间价较上日调升28点至6.7670，中间价升值至2023年2月3日以来最高；上一交易日中间价6.7698，上一交易日官方收盘价6.7071，上日夜盘报收6.7085。
证券日报：金融业夯实房地产市场平稳健康发展地基格隆汇9月15日｜据证券日报，日前，房地产发展新模式配套政策组合拳密集发布，其中包括：住房和城乡建设部、自然资源部、国家金融监督管理总局联合印发的《关于完善商品住房销售制度的通知》，中国人民银行、国家金融监督管理总局联合印发的《关于改革完善房地产信贷管理推动加快构建房地产发展新模式的意见》(以下简称《意见》)，国家金融监督管理总局同步印发的五个配套管理办法(以下简称“五项管理办法”)，中国证监会发布的《关于资本市场支持构建房地产发展新模式的意见》。8份文件的出台，从销售制度、信贷总纲、开发贷、个人按揭、商业地产、城市更新、房地产信托等维度，系统性重构房地产融资制度。据梳理，至少有15家上市银行房地产业贷款余额在今年上半年实现增长。截至今年6月末，至少有14家上市银行的房地产业贷款不良率较2025年末下降或持平。 “整体来看，上半年上市银行对房地产业的支持呈现‘总量相对稳定、结构更重风控’的特征，在政策导向上更注重合理融资需求与风险可控的平衡。”天府立言金融研究院院长曾刚表示。
两部门：提升多类型处理器微架构设计能力提高计算芯片性能水平格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升多类型处理器微架构设计能力，提高计算芯片性能水平。突破行业共性技术难点堵点，研发互连、电源等配套芯片模组。
两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配加快智能体与终端产品深度融合格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议(CLink)系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。