三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年

格隆汇11月12日｜三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。