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韩国总统李在明：三星将跟进约40万亿韩元的先进设备投资

格隆汇11月12日｜韩国总统李在明：三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂的6万亿韩元投资之后，将跟进约40万亿韩元的先进设备投资。
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