三星电子：芯片部门投资计划用于新建晶圆厂及其他基础设施

格隆汇10月29日｜三星电子：芯片部门投资计划用于新建晶圆厂及其他基础设施，以满足强劲的AI和HPC需求，同时确保中长期准备就绪。DX部门第四季度将面临零部件成本上升带来的压力。