星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

格隆汇10月28日｜星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，激光雷达赛道，公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。